11月(yue)17-18日，由工業和信(xin)息化部、安徽(hui)省(sheng)人民政府(fu)共同主辦的(de)2022世界(jie)集成電路大(da)會在安徽省合(he)肥市召開。作為大會高(gao)峰論壇之一(yi)，以(yi)“孕芯機(機)開芯局 共(gong)建融通新市(shi)場”為主(zhu)題的“2022中國半導體(體)市場年會”于11月18日下午成(cheng)功舉辦。活動邀請著(zhu)名專家學者(zhe)、中國工程(cheng)院院士倪光(guang)南、羅毅(yi)及眾多半導體領域知名(ming)企業嘉賓共(gong)商發展新局(ju)。

會上，芯海科技(ji)（股票代碼：688595）計算機業務市場負責人(ren)周振生受邀(yao)分享《聚(ju)焦計算外圍芯片，助(zhu)力計算機體(體)驗提升》主題報告。

過去的三十(shi)年，計算(suan)機高速發展(zhan)，從性(xing)能、形態(態)、輸入輸出、安全(quan)四個維(維)度，大約可(ke)分為四個階(階)段。

20世紀(紀)90年代(dai)是第一階段(duan)，計算(suan)機雛形誕生(sheng)。當時的(de)計算機僅能(neng)運行DOS界面操作系統(統)處理簡單文(wen)本，體(體)積龐大，無硬件防護，后期出現著(zhu)名的CIH病(bing)毒，需通過專殺工具清除。

2000-2010年是第二(er)階段，計算機高速(su)發展。CPU廠商中Intel、AMD、VIA群雄(xiong)逐鹿。Intel推出全新架(jia)構的扣肉系(xi)列CPU，2010年推(tui)出Core處理器延續至(zhi)今。微(wei)軟windows系(xi)統快速迭代，穩定性及(ji)操作性迅速(su)發展。得(de)益于CPU性能功耗(hao)的提升，計算機開始(shi)小型化、輕薄化發展(zhan)，續航(hang)提升至2小時(時)。TouchPad逐漸(漸)成為便攜式(shi)計算機(機)的標配。開始進入互聯網時(時)代，隨之而來的網絡病毒(du)，網絡(絡)防火墻逐漸(漸)成為裝(裝)機必備，計算機硬件安全(quan)開始被(bei)關注，虛擬化、可(ke)信執行環境(jing)等硬件技術(術)應運而生。

2010-2020年是(shi)第三階段，計算機創新繁榮。性能上，Intel Core以每(mei)年(nian)一(yi)代的速(su)度演進，能效比進一(yi)步提升。形態上(shang)，超極本(ben)已經主導市(shi)場，輕(輕)薄筆記本大(da)大提升了用(yong)戶便攜體驗，續(續)航也從2小(xiao)時提升至8小時，出現二合(he)一、360°旋轉(轉)本等新形態(態)筆記本。2015年蘋果(guo)引入三維壓力式觸(觸)控板，可謂(謂)輸出端的重要進步(bu)。從安全上(shang)，全家(jia)桶式防火墻成為了裝機(機)標配。這個階段(duan)，智能手(shou)機飛躍式發(發)展，安(an)全啟動成為了手機標配(pei)，但(dan)在PC上卻仍是(shi)默認關閉的可選項。

2020年以(yi)來進入第四階(階)段，追求極致用(yong)戶體驗。隨著蘋(蘋)果M1，Intel十(shi)二代CPU的(de)發布，性能不再(zai)是體驗的瓶(ping)頸，形(xing)態上出現僅(僅)900克(ke)極致輕薄的(de)便攜式計算(suan)機。同時(時)，由于體積和容(rong)量的減少，開始引(yin)進快充PD技(ji)術彌補不足。華(華)為率先(xian)推出全(quan)面屏筆(筆)記本，獲得(de)巨大市(shi)場收益。Dell發布隱藏式觸控板(ban)，掌托一體化設計，C面極簡，觸控(kong)板不(bu)僅是輸入設(設)備，也是產品高(gao)顏值的組成(cheng)部分。而在安全上(shang)，全(quan)面進入零信(xin)任時代，安全啟動、可(ke)信執行環境(jing)成為硬件安(an)全的基(ji)礎。

綜上所述(shu)，不(bu)同階段的計算機創新迭代(dai)，始(shi)終伴隨著相(xiang)對應的(de)技術挑戰，譬如計算性能越強，能效比上升導致發熱量越(yue)來越大，帶來的(de)機會就是計算(suan)機的熱管理(li)、低功(gong)耗管理。越來越超(chao)薄、多樣化的產(產)品形態，導致電池(chi)體積和容量(liang)更小，能量密度(du)更高，帶來形態檢測、電池管理及快(kuai)充管理的機(機)會。而(er)在(zai)輸入輸出端(duan)，高顏值及取代(dai)鼠(shu)標，也給觸控板(ban)創新提供新(xin)機遇。尤其是計算機的安全可(ke)信，讓廠商更關(關)注計算機的(de)部件級、芯片級安全。凡此諸類，都將為芯海科技(ji)及眾多業界(jie)新生力量帶來新的發展機(機)遇。

制造一臺完(wan)整的計算機(機)，除了CPU、GPU顯卡、內存和(he)硬盤之外，還由(you)眾多影響用(yong)戶體驗的外(wai)圍芯片構成(cheng)。我們還需要EC芯片來控制電源和(he)鍵盤，需要USB HUB芯片來將總線分配給(給)多個接(jie)口，需要觸(觸)摸板主控芯(xin)片來驅動觸(觸)摸板，需要PD芯片來實現快充功能(neng)(neng)，以(yi)及藍牙、WiFi、電池控(kong)制、聲卡等芯片……。因此(ci)，要想(xiang)國產計算機(機)達到世界一(yi)流，真正做到能(neng)用且(qie)好用，我們仍舊(舊)需要使用大(da)量外圍產品(pin)來實現計算(suan)平臺的完整(zheng)功能。

EC芯(xin)片不僅是筆(筆)記本實現基礎功能(neng)的核心，更是在(zai)筆記本體系(xi)內構建完整(zheng)安全鏈路的(de)關鍵環節。長期以(yi)來，全球EC芯片市場主(zhu)要被臺企和(he)美企壟斷。芯海科技EC芯片CSC2E101 作為布局(ju)在筆記本領(領)域中的核心(xin)產品，擁有眾多的(de)技術創新點(點)。

CSC2E101具(ju)備高集成，攜帶PD/USB功能；高(gao)性能，32位內核60MHz； 高安全，支持硬件(jian)級安全啟動；且(qie)具備易開發(發)的特點(點)，采用物(wu)聯網開(開)發思維，提供(gong)基于liteOS的全套參考代碼。

CSC2E101在低功耗(hao)設計上，CSC2E101在VBAT模式下功(gong)耗低于6uA以(yi)下，超出國際一流廠商(shang)的相關技術(術)指標。在平臺適(適)配方面，CSC2E101不僅能夠兼容Intel和AMD所使用(yong)的eSPI總線，更(geng)能夠與飛騰(騰)、兆(zhao)芯、龍芯等國產平(ping)臺LPC總線完整兼(jian)容。

目(mu)前，CSC2E101成為中國大(da)陸首顆進入(ru)Intel PCL（平(ping)臺組件列表）序列(lie)的EC芯片，則意(yi)味著CSC2E101是率先達(達)到國際(際)行業標準、獲得國際認可的國產EC產品。

便攜式計算機(機)能夠做的輕(輕)薄，離不開接口(kou)的小型化。筆記本(ben)寬厚的傳統(統)接口正在逐(zhu)漸消失，被這個小(xiao)小的Type-C接口取代。一個接口，可以(yi)達(達)到(dao)(dao)數倍與傳統接(jie)口的傳輸速(su)率，可以同時接(jie)兩臺4K高分辨率(lu)的顯示器，可以達到100W以上的快(kuai)充速度，可以支(zhi)持多種的數據通訊協議，DP、USB、雷電等。

對此，芯海科技CS32G051正是(shi)一款集成多(duo)種協議棧，融合快(kuai)速充電技術(術)規范 UFCS，成熟可靠(kao)的PD芯(xin)片產品。CS32G051不僅能(neng)夠用一顆芯(xin)片同時控制(zhi)兩個USB Type-C接口，更能兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等眾多快充協議(議)，幫助筆記本實現更廣泛的(de)周邊設備兼(jian)容性，提升最終(終)用戶的充電體驗。

此外，芯海充分(fen)布局的全系(xi)列PD芯片也已廣(廣)泛(fan)應用在多個知名品(pin)牌的平板電腦、顯示器、快充頭(頭)、充電寶等(deng)計算機(機)外圍產品當中。

傳統的鼠(shu)標和TouchPad，基(ji)本上只有二維的X、Y坐標，可以實現(現)二維世界的(de)輸入。在未來的元(yuan)宇宙中(zhong)，三維的輸入(ru)將成為趨勢，體(體)驗會超越當前(qian)的鼠標。壓力式觸控板，在原有(you)X、Y輸入基礎上(shang)，增加(jia)了(le)壓力維度(du)，增(zeng)加了Z的壓力維度(du)，可(ke)實現三維輸入，從而實現更(geng)便捷的操作(zuo)體驗。

芯海科技HapticPAD(R)方案是(shi)能夠滿足以(yi)上所有需求(qiu)的多芯片組合(he)方案。基于芯海(hai)科技近20年在高(gao)精度ADC領域中(zhong)的技術積累，HapticPAD(R)方案(an)可實現全域(yu)按壓，不像傳統TouchPad，只能(neng)在底部兩個角按壓；通過線性馬達反饋可以實現真(zhen)實的震動體驗；單指就可以實現文件(jian)的拖動；使用普(pu)通的被動式(shi)手(shou)寫筆也可以(yi)實現4096級書寫效(xiao)果；壓力配合觸(觸)摸可實現視頻(頻)快放、音量調(調)整等的快捷(jie)手勢； 雙指實時(時)壓力檢測，使得游(you)戲操控更精(jing)準。

芯海科技 HapticPAD(R)由傳統(統)的電容式觸(觸)控(kong)芯片、壓力觸控(kong)芯片、線性馬達(達)驅動芯片、壓力傳感器組成，可(ke)提供全套(tao)套片或者(zhe)解決方案，給用戶帶來高顏值(zhi)、沒有鼠標也能(neng)自在操控的(de)一流體驗。

當前，芯海科技正(zheng)在全面(mian)布局國產計算機外圍產(產)品芯片生態(態)，除了EC、HapticPAD(R)觸摸板方(fang)案、PD協(協)議芯片的首(shou)批產品之外(wai)，芯(xin)海科技還有(you)BMS電池電量計、SAR傳感器、USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等(deng)產品儲備亟待釋放(fang)。

這(這)些產品當中(zhong)，BMS電量(liang)計提供芯片(pian)及全套算法(fa)，檢(檢)測精度高，低溫溫漂小。SAR傳感器可(ke)以做到40厘米(mi)內的精確檢(檢)測，具(ju)備精度高，功耗(hao)小，抗(kang)干擾能力強的特點。芯海科技高(gao)速外(wai)圍接(jie)口芯片目前(qian)已布局(ju)USB2.0及USB3.1的4口Hub等。基于(yu)芯海模擬方(fang)向的實力，我們的(de)Audio Codec具(ju)備高信噪比(bi)的特性，音頻(頻)效果可達國際一流水(shui)平，并且(qie)我們支(zhi)持傳統的HDA總線以及新的SoundWire總線。此外，WIFI/BLE模組，支持2.4G/5G雙頻 WIFI6， BLE5.0; 提供標準M.2 KeyE模組。

芯海科技作(zuo)為國內少有(you)的模擬信號鏈+MCU雙(雙)平(ping)臺驅動的集(ji)成電路設計企業(業)，不僅(僅)在產品和技(ji)術上，對標國際一流廠商(shang)，努(nu)力創造出更(geng)高規格、更強性能(neng)和更具創新(xin)力的優勢產(產)品，同時在供應鏈連續性，努力構建更加穩定(ding)、有保障的產(產)品供貨體系(xi)，助(zhu)力國產計算(suan)機行業(業)向著更快、更穩、更安全(quan)的方向發展。